PCB LAYOUT 建议书

TESTABILITY

SMT 实装电路板可测性的设计参考、

对电路板可测要求 SMT 的基板测试要求比传统元件的要求更加严格 其原因如下

1.、被动零件的体积大小 且无引线

2.、SMT 的半导体用大量的 50 mil 甚至更小 的 IC 引脚代替 100 mil

3、单位面积内的零件密度增加 使零件放置的更紧密 且大量地采用两面粘着零件

4、缺乏可提供测试的途径 不如传统的生产方式能自动地在焊接面 SOLDER SIDE 提供测试的途径。

因此在基板设计 电路设计未完成以前 就应该考虑到可测试性 TESTABILITY 也要虑到可生产性PRODUCTABILITY 可测试必须在产品发展早期阶段就考虑到。

    如依照可测试性的设计要求 电路板将保证其测试性 但偏移了设计参考指引或没考虑到测试性，虽不会妨碍生产，但一定会造成：

1. 增加故障修理的时间

2. 提供不可靠的测试性

3. 低度的测试率 或较差的测试应用

4. 使用令人不满意的替代测试方法

最后的结果是增加生产费用及较低的效益，但增加的成本不能转嫁到消费者身上，公司的竞争力将会衰退。

此设计参考目的是提供讯息给基板设计者 同时也可沿用到表面粘着技术上的针床制作 希望提供对测试性的保证及 FUNCTIONAL 或 IN-CIRCUIT 测试方法之最小限度的规则 对可测试性的考虑 可分为两个方向讨论。

1. 探测性的考虑 PROBING

2. 电气设计的考虑 ELECTRICAL

    具体请参考附件！