BGA测试座是介于Loadboard与测试产品间的导电接口，是由不同的导电介质将信号、电流由Loadboard传导至测试产品中，以进行程序设定执行的测试。

特点：

  1、手动翻盖下压、旋钮下压、手动下压及气动下压式结构。

  2、上盖BGA下压平稳，受力均匀、平稳，保证BGA不移位。

  3、探针的特殊头型突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠，不会损坏锡球。

  4、高精度的定位槽及导向孔，保证BGA定位精确，测试效率高。

  5、BGA芯片有无锡珠均可测试。

  6、采用进口专用BGA双头测试探针和防静电工程塑料制作。

  7、采用测试探针和PCB相结合，接触可靠，可重复使用，体积小，使用寿命长。

  8、测试针易于更换，维护方便。

  9、最高频率可达3G，最小测试间距可达0.3mm。